韩联社首尔8月6日电 三星电子6日表示,公司已开始量产业内最薄的12纳米级低功耗双倍数据速率动态随机存储器5X内存(LPDDR5X DRAM),其封装厚度仅为0.65毫米,可支持12GB和16GB容量。
LPDDR5X采用12纳米级工艺,四层堆叠结构,并优化了印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)工艺。相较于上一代产品,其厚度降低约9%,耐热性能提升约21.2%。此外,公司还通过最优化封装后搭接(Back-lap)工艺减薄产品,实现了业内最薄的封装厚度。
LPDDR5X封装变薄有助于实现终端的轻薄设计,实现终端内部稳定的热管理,将因发热而导致的速度和画面亮度等设备性能受阻降至最低。除移动设备外,LPDDR应用范围已扩展至AI加速器、计算机等多种用户数据生成设备,成为核心存储器不可或缺的组成部分。
三星计划向移动处理器生产商和移动设备制造商供应0.65毫米LPDDR5X DRAM芯片,进一步拓展低功耗DRAM市场。公司还将加大力度拓展LPDDR5X产品阵容,研发6层24GB和8层32GB模块等更紧凑的封装。(完)
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