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经济 2025年 01月 31日 15:56
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韩联社首尔1月31日电 三星电子31日举行业绩电话会议称，公司将从今年第一季度底起向主要客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的改良品，并争取下半年内量产第六代高宽带内存“HBM4”。
资料图片：三星电子研发的12层HBM3E芯片 韩联社
预计改良版HBM3E的供应量将从第二季度起全面增加。三星电子称，公司去年10月发布改良版HBM3E供应计划，此后美国政府发布尖端半导体出口管制政策，推动客户需求逐步转移至改良版HBM3E。虽然这恐将导致HBM总需求暂缓，但对12层HBM3E的需求将从第二季度起迅速增加，其增速有望高于预期。由此，三星电子计划将今年全年HBM bit供应量扩至去年的两倍。
对于中国企业研发的人工智能应用DeepSeek（深度求索），三星电子表示，由于公司向诸多客户供应用于图像处理器的HBM产品，因此正考虑各种可能性的同时，密切关注行业动向。（完）
资料图片：三星电子12层HBM3E芯片概念图 韩联社/三星电子供图（图片严禁转载复制）
kchy515@yna.co.kr
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