三星电子就HBM芯片测试问题表态

韩联社首尔5月24日电 三星电子24日表示，正与全球多家合作伙伴顺利进行高带宽内存（HBM）产品的供应测试。 公司方面表示，将继续致力于提升所有产品的质量和可靠性，为客户提供最佳解决方案。 外国媒体当天稍早前引述知情人士消息报道称，三星电子的HBM芯片因发热和功耗问题尚未通过美国半导体巨头英伟达的测试。（完） sunwj@yna.co.kr 【版权归韩联社所有，未经授权严禁转载复制和用于人工智能开发及利用】